SPL701 Résine de PLA pour le thermoformage ¥ Plateaux résistants à la chaleur et récipients alimentaires

Description du produit

Le SPL701 est un PLA de pureté optique moyenne-élevée (L-lactide >98 %, point de fusion ≥160°C) conçu pour les processus de thermoformage afin de créer des emballages résistants à la chaleur.

• Apparence: Pastilles blanc cassé ; les pièces thermoformées sont généralement opaques avec une surface lisse.

• Propriétés clés: Bonne résistance à la fonte pour une répartition uniforme des parois, déviation de la chaleur adaptée aux aliments chauds (jusqu'à ~90°C) et réchauffage limité par micro-ondes à faible puissance (éviter les températures élevées).

• Applications: Plateaux repas micro-ondes (basse puissance uniquement), coupes à dessert à remplissage chaud, coquilles à emporter, assiettes à compartiments et plateaux de boulangerie.

• Traitement: Extruder d'abord la feuille, puis la thermoformer (formage sous vide ou sous pression). Sécher la résine à 80°C pendant 4 à 6 heures avant l'extrusion de la feuille.

• Avantage: Plage d'applications plus large que le SPL101 ; prix plus élevé mais permet une résistance à la chaleur.

Caractéristiques

Méthode d'emballage

900 kg/paquet · 1000 kg/paquet · 25 kg/paquet Sac sous vide en aluminium