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SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D
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SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D

SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D

Lieu d'origine LA CHINE
Nom de marque JIAOU
Détails de produit
Nom du produit:
Résine PLA SPL701
Densité:
1,24 g/cm³
Apparence:
Granulés opaques
Résistance à la traction:
50-70 MPa
Teneur en humidité:
<0,3%
Température de transition vitreuse:
55-60°C
Point de fusion:
150 à 160°C
élargissementAtBreak:
3-10%
Durée de conservation:
12 mois
Applications:
emballages thermoformés, tels que récipients alimentaires pour micro-ondes, récipients de remplissag
échantillon:
Disponible
Résistance à la traction:
50-70 MPa
Teneur en humidité:
<0,3%
Température de transition du verre:
55-60°C
Point de fusion:
150 à 160°C
Allongement à la rupture:
3-10%
Mettre en évidence: 

Résine PLA résistante à la chaleur

,

Résine PLA pour emballages thermoformés

,

Résine PLA pour l'impression 3D

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 tonnes
Prix
To Be Negotiated
Détails d'emballage
sac de tonne
Délai de livraison
5-20 jours
Conditions de paiement
LC, T/T
Capacité d'approvisionnement
1000 tonnes par mois
Description de produit
Résine PLA résistante à la chaleur SPL701 – Plateaux pour micro-ondes et conteneurs de remplissage à chaud
Description du produit
SPL701 est une résine PLA de pureté optique moyenne-élevée avec une teneur en L-lactide supérieure à 98 %. Ce matériau spécialisé présente un point de fusion ≥160°C et est fourni sous forme de granulés blanc cassé. Il est spécialement conçu pour produire des applications d'emballage thermoformé résistant à la chaleur, notamment des plateaux micro-ondes, des gobelets à remplissage à chaud et des couvercles.
Convient pour l'extrusion de feuilles, le formage de rouleaux, la production de fibres et les applications d'impression 3D. Tout en offrant un débit de sortie inférieur à celui du SPL101, le SPL701 offre une plus grande polyvalence d'application pour les environnements thermiques exigeants. Nécessite un séchage à 80°C pendant 4 à 6 heures avant le traitement.
Spécifications du produit
SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D 0

SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D 1
Méthode d'emballage
SPL701 Résine PLA résistante à la chaleur pour l'emballage thermoformé et l'impression 3D 2

Étiquettes:

matière première biodégradable,

Pellets de PLA compostables,

Résine à base de fécule de maïs

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